本站消息，凯盛科技(600552)11月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司目前有能应用于HBM先进封装的材料吗？目前公司产能有多少？下游客户有哪些？

凯盛科技董秘：尊敬的投资人，您好，公司尊敬的投资人，您好，公司球形石英粉、纳米球硅等粉体材料可作为EMC封装材料。感谢您的关注。

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